PCB制造流程及核心厂商
发布日期：2026-08-14
一、PCB是什么
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）被称为"电子产品之母"。所有芯片、电阻、电容、连接器都要安装在PCB上，通过PCB内部铜线实现互连。没有PCB，就没有任何电子设备。
AI服务器对PCB的要求远超普通服务器：层数更多、材料更好、线宽更细、工艺更复杂。一台AI服务器PCB价值约3000-5000元，是普通服务器的3-5倍。
二、PCB的基本结构
PCB由覆铜板（CCL）加工而来。覆铜板是在玻璃纤维布两侧压覆铜箔的基板。通过在铜箔上蚀刻出线路图形，形成导电通路。多层PCB将多张蚀刻好的铜箔层用半固化片（PP片）压合在一起，层间通过过孔（Via）导通。
三、PCB制造全流程
PCB制造工序超过50步，核心流程如下：
1. 开料
将大尺寸覆铜板切割成生产所需的工作板尺寸（如18"×24"或24"×18"）。AI服务器主板通常使用大尺寸板，以容纳多GPU布局。
2. 内层线路制作
- 贴膜：在铜箔上贴感光干膜
- 曝光：用紫外光通过底片曝光，将线路图形转移到干膜上
- 显影：去除未曝光的干膜，露出待蚀刻的铜面
- 蚀刻：用化学药水腐蚀掉露出的铜，保留干膜下的铜线路
- 去膜：去除感光干膜，露出铜线路
AI服务器PCB线宽线距通常在50-75μm（普通服务器约100-150μm），需要LDI（激光直接成像）设备替代传统底片曝光。
3. 层压
将多张内层芯板和PP半固化片按顺序叠放，在高温高压下压合成多层板。AI服务器主板24-30层，需要多次压合或使用阶梯式层压工艺。
4. 钻孔
用数控钻床在PCB上钻出各种孔：
- 通孔（PTH）：贯穿整个板厚，连接各层
- 盲孔：只从外层钻到内层，不贯穿
- 埋孔：在内层之间，外层看不到
AI服务器PCB孔数可达数万个，孔径最小0.15mm。钻孔是PCB制造中耗时最长的工序。
5. 通孔金属化
钻孔后的孔壁是不导电的玻璃纤维，需要通过化学沉铜+电镀在孔壁上沉积铜层，使各层线路通过孔导通。沉铜厚度约0.5-1μm，电镀加厚到20-25μm。
6. 外层线路制作
与内层类似，贴膜→曝光→显影→蚀刻→去膜，在外层铜箔上制作线路图形。外层线路通常比内层更细。
7. 阻焊与丝印
在PCB外层涂覆绿色（或其他颜色）阻焊油墨，保护线路不被氧化和短路。然后丝印元件位号、Logo等标记。
8. 表面处理
在需要焊接的焊盘上进行表面处理，提高可焊性和抗氧化性：
- HASL（热风整平）：喷锡，成本低但平整度差
- ENIG（化金）：镍金层，平整度好，AI服务器常用
- OSP（有机保焊膜）：成本低，适合简单板
9. 测试与成型
- 电测试：用飞针测试或测试架检测通断
- 外观检查：AOI自动光学检测
- 成型：铣切V-Cut、邮票孔等外形
- FQC：终检，包装出货
四、AI服务器PCB的特殊要求
| 指标 | 普通服务器PCB | AI服务器PCB |
|---|---|---|
| 层数 | 12-16层 | 24-30层 |
| 线宽线距 | 100-150μm | 50-75μm |
| 材料 | FR-4标准 | 低损耗（Megtron 6/7） |
| 表面处理 | HASL/OSP | ENIG化金 |
| 单板价值 | 600-1000元 | 3000-5000元 |
| 工艺 | 常规 | HDI高密度互连 |
五、核心厂商
| 厂商 | 优势领域 | AI服务器PCB地位 |
|---|---|---|
| 沪电股份 | 企业网/服务器高频高速板 | NVIDIA AI服务器主板核心供应商 |
| 深南电路 | 通信/服务器/封装基板 | AI服务器PCB核心供应商 |
| 鹏鼎控股 | FPC/高频板 | 消费电子为主，拓展服务器 |
| 胜宏科技 | 多层板/HDI | AI服务器PCB新兴供应商 |
| TTM（美国） | 高端多层板 | 北美AI服务器PCB供应商 |
| Ibiden（日本） | 封装基板/高端PCB | AI芯片封装基板核心供应商 |
六、PCB产业链上游
PCB上游是覆铜板（CCL）厂商，覆铜板成本占PCB的30-40%。AI服务器用低损耗覆铜板的核心厂商包括：
- 生益科技：国内覆铜板龙头，已量产低损耗等级材料
- 南亚塑（台湾）：Megtron系列替代材料
- 松下电工（日本）：Megtron 6/7低损耗材料原厂
- 罗杰斯（美国）：高频特种基板
再往上游是玻璃纤维布和铜箔，属于大宗化工材料，供应充足。
七、小结
PCB是AI硬件中容易被忽视但价值量大幅提升的环节。AI服务器对层数、材料、工艺的要求全面升级，带动PCB从"低端制造"向"高端精密制造"转型。沪电、深南是国内AI服务器PCB的核心受益标的。