模型排行榜
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国产GPU替代进程梳理，光刻机这个卡点如何了，没听说缺存储？
把三个常被分开问的问题串成一条线：卡点在产业链上从不均匀分布，它专挑"非用EUV不可"的那一环。国产GPU份额首破四成但走的是超节点绕行路线；光刻机28nm有突破却存在量产口径之争；存储没被卡是因为DRAM/NAND本就不依赖EUV——但HBM是例外，而它正是AI最需要的部分。 发布日期: 2026-09-09 |
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Herman：现在在是 1998 年，不是2000年，AI 泡沫还没来
8月27日168X访谈实录。Herman先复盘6月第一批看空的逻辑——AI系统性缺钱、Anthropic ARR必降，再给出翻多理由：650亿利空没有踩踏、锚定Anthropic是错的（27%算力赚钱、70%正在被开发）、瓶颈在供给不在需求、用卡赚钱非常确定。核心账本：预期的收入能否justify预期的投入——答案是现在是1998年，不是2000年，真正的AI泡沫还没来。 发布日期: 2026-09-01 |
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从GPU到AI服务器，剖析英伟达的产品定位
英伟达不再只是一家GPU公司。本文从芯片（GPU/CPU/DPU/NIC）、板级互联（NVLink/NVSwitch）、整机平台（DGX/HGX/MGX）、机架级系统（NVL72）、网络与软件（CUDA/Spectrum-X）五个层次，系统剖析英伟达"数据中心即计算单元"的全栈产品定位，以及从"卖芯片"到"运营AI工厂"的战略演进。 发布日期: 2026-08-27 |
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DUV和EUV的区别是什么，制造EUV的核心难点是什么
波长193nm的DUV与13.5nm的EUV差了一个数量级，却分化出完全不同的技术路线。本文从光学系统、光源、掩模、真空环境等六大维度系统对比DUV与EUV，并深入拆解制造EUV光刻机的五大核心难点：每秒5万次轰击锡滴的光源、原子级平整的蔡司反射镜、比太空还干净的高真空、180吨重量下的亚纳米精度双工作台，以及5000家供应商的供应链死结。 发布日期: 2026-08-25 |
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AI算力帝国：巨头份额版图与供应链暗战
英伟达81%、AMD 10%、博通ASIC 8%——2026年AI芯片市场突破5000亿美元。本文从GPU/CPU/HBM/SSD四大核心部件拆解供应链：SK海力士掌控HBM半壁江山、三星主导企业级SSD、台积电是所有人的代工方，以及四大巨头各自的采购版图与国产替代突围之路。 发布日期: 2026-08-21 |
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AI重塑生命科学：从AlphaFold到AI原研药
一款新药为何要"双十定律"——10年、10亿美元、90%失败率？本文拆解AI如何重构生命科学：AlphaFold蛋白质结构革命、AI制药五层产业链、英矽智能Rentosertib冲进III期等标杆案例，以及基因组学、AI诊断、蛋白质设计等更多战场，并冷静审视AI解决的是效率而非成功率。 发布日期: 2026-08-20 |
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人形机器人产业化元年：从宇树上市看万亿赛道启幕
宇树科技8月19日科创板上市，开盘大涨629%成A股人形机器人第一股。本文从宇树上市切入，拆解人形机器人三层技术架构、六大核心零部件产业链、八大厂商格局、五大落地场景与成本量产挑战，展望万亿赛道启幕。 发布日期: 2026-08-19 |
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HBF高带宽闪存：AI推理时代的存储新层级
HBF是2026年闪迪与SK海力士联合发布的新存储标准，用TSV堆叠NAND闪存实现HBM级带宽与512GB大容量。本文系统对比HBF与HBM六大维度差异，拆解制造流程与封装架构，梳理七大核心厂商格局，分析其在推理时代的四大价值。 发布日期: 2026-08-18 |
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NAND闪存：推理时代的隐形主角
训练时代看GPU，推理时代看存储。本文拆解NAND闪存的制造流程与3D堆叠结构，重点分析其在AI推理时代的四大核心价值：模型权重存储、KV Cache Offload、成本结构变革与端侧AI落地。 发布日期: 2026-08-17 |
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AI服务器关键部件介绍
AI服务器与普通服务器有何不同？本文拆解GPU、CPU、HBM、光模块、PCB、电源管理等核心部件，梳理它们在AI训练和推理中各自扮演的角色。 发布日期: 2026-08-14 |
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GPU制造流程及核心厂商
从晶圆到显卡，GPU是如何制造出来的？设计、流片、封测、组装全流程拆解，以及NVIDIA、AMD、Intel三大厂商的竞争格局。 发布日期: 2026-08-14 |
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HBM制造流程及核心厂商
HBM高带宽内存是AI算力的命脉。本文拆解TSV堆叠工艺、3D封装流程，以及SK海力士、三星、美光三大厂商的技术路线与产能格局。 发布日期: 2026-08-14 |
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CPU制造流程及核心厂商
CPU是服务器的指挥中枢。从架构设计到光刻、刻蚀、封装，详解x86与ARM路线的制造差异，以及Intel、AMD、ARM阵营的核心厂商格局。 发布日期: 2026-08-14 |
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PCB制造流程及核心厂商
PCB是所有电子元件的骨架。从覆铜板到多层线路板， drilling、电镀、蚀刻、阻焊全流程拆解，以及沪电、深南、鹏鼎等核心厂商分析。 发布日期: 2026-08-14 |
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光模块制造流程及核心厂商
光模块是AI集群互连的关键。从光芯片到光引擎、封装测试全流程拆解，以及中际旭创、新易盛、Coherent、II-VI等核心厂商格局。 发布日期: 2026-08-14 |
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大语言模型Transformer架构
从Attention is All You Need到GPT，Transformer如何成为大模型的基石？本文拆解Self-Attention、Multi-Head Attention、位置编码、FFN等核心机制。 发布日期: 2026-08-14 |
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AI Agent诞生及构建原则
AI Agent从概念到落地经历了什么？本文梳理Agent的诞生背景、核心架构（感知-规划-行动-记忆），以及构建Agent的六大原则。 发布日期: 2026-08-14 |
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AI Skill诞生及创建策略
AI Skill是什么？它和Agent什么关系？本文拆解Skill的诞生逻辑、与Function Call的区别，以及创建高质量Skill的五大策略。 发布日期: 2026-08-14 |
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AI和之前的工业革命有何区别，将驱动人类走向何方？
蒸汽机让人类"跑起来"，电力让世界"亮起来"，信息技术让地球"联起来"。AI正在让世界"智起来"——但这一次，机器替代的不再是体力，而是认知与决策本身。本文从本质区别、速度差异、渗透方式、生产要素、就业冲击、地缘格局、风险治理七个维度，系统对比AI与之前三次工业革命的根本不同，并展望人类文明的下一个跃迁。 发布日期: 2026-08-13 |