阿里发布真武 V900 芯片，Qwen 4 训练中、规划 5 至 10 万亿参数
发布日期：2026-09-28
事件概述
9月22日，在杭州举行的云栖大会上，阿里围绕 AI 模型、AI 芯片、AI 云三条线公布进展。阿里平头哥发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，称其算力为上一代真武 M890 的 3 倍，单一集群可扩展至 50 万卡，将于 2027 年第一季度量产售卖。
模型侧，阿里确认基于新一代架构的 Qwen 4 已进入训练，未来 Qwen 4.5、Qwen 5 等版本将扩展至 5 万亿至 10 万亿参数。基础设施侧，阿里云目标到 2032 年全球数据中心规模超过 20GW，并宣布新增土耳其、芬兰、荷兰等云区域。
核心要点
- 芯片规格：真武 V900 搭载 216GB 显存、片间互联带宽 1200GB/s，原生支持 FP8 与 FP4 低精度计算；配合自研 ICNSwitch 互联，千卡级可像一颗“超级芯片”协同工作
- 已有客户与负载：真武系列已服务超 650 家企业客户；基于 M890 的超节点已跑通 Qwen3.8、Kimi K3 等超 2 万亿参数规模模型
- 模型尺度：当前旗舰 Qwen3.8-Max 约 2.4 万亿参数；团队称全自动自我改进运行一个月完成 33 轮迭代，Artificial Analysis 得分从 40 提升到 45（厂商口径，未获独立核验）
- 尚未明确的部分：V900 定价、云上实例形态、软件兼容性与第三方实测均未公布；3 倍性能的对比基准是自家 M890，而非英伟达或 AMD 的同代产品
行业意义
国产算力正从“单卡对标”走向“机架级系统协同”，模型与芯片同步放大。但参数与显存不直接等于可用吞吐，真正的考验在 2027 年量产后的独立评测与迁移成本。
来源：TechRepublic