SK海力士发布CPO路线图：将共封装光学延伸至内存接口
发布日期：2026-08-21
事件概述
2026年8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构的研究人员在顶级科学期刊《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述了共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图。这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构的技术蓝图。
核心要点
- 发表期刊：《自然·电子学》（Nature Electronics）
- 核心问题：算力每两年增长3倍，互联带宽仅增长1.4倍，"带宽墙"成AI扩展核心瓶颈
- CPO定位：被列为突围关键技术
- 远期愿景：将CPO延伸至内存接口，让多块AI加速器共享同一内存池
- 合作机构：SK海力士与弗吉尼亚大学等
行业意义
HBM解决了单芯片内的带宽问题，但芯片间互联的"带宽墙"正在成为新的瓶颈。SK海力士提出将CPO延伸至内存接口，实现多加速器共享内存池，这将重塑AI服务器的存储架构。掌握光互连核心技术的厂商将主导下一代AI算力底座。
来源：每日经济新闻 / 网易