OpenAI自研推理芯片Jalapeño跑分超英伟达GB300
发布日期：2026-08-27
事件概述
2026年8月25日，OpenAI在Hot Chips大会公布与博通联合打造的推理芯片Jalapeño首份跑分：在三款公开模型上，每千瓦吞吐量达英伟达系统的1.5至1.9倍。该芯片从设计到流片仅用9个月，计划2026年底以极小规模部署。
核心要点
- 能效：每千瓦吞吐量为英伟达系统的1.5-1.9倍
- 设计周期：9个月流片，远快于行业18-24个月
- 设计哲学："少搬数据"，核心与HBM4内存切片直连，prefill与decode同芯完成
- AI辅助设计：借助Codex等AI生成kernel，加速芯片设计全流程
- 部署计划：2026年底极小规模部署，瞄准对外出租推理算力
行业意义
OpenAI造芯标志着AI模型公司向芯片设计延伸的"垂直整合"趋势加速。Jalapeño的"少搬数据"哲学直指推理瓶颈——数据搬运而非计算才是能效杀手。但9个月流片的背后是博通和台积电的强力代工支撑，OpenAI真正想争夺的不是芯片市场份额，而是AI算力的定价权。
来源：界面新闻 / 网易