AI 巨头发债近 5000 亿美元，达利欧警告泡沫临近
发布日期：2026-10-10
事件概述
据彭博社 10 月 9 日报道，AI 融资热潮正令规模超 10 万亿美元的美国企业信贷市场不安：甲骨文、博通和 SpaceX 等科技巨头今年已为 AI 基础设施建设发行近 5000 亿美元新债，未来融资规模预计还将扩大。
报道称，博通正筹划为其与 OpenAI 共同开发的定制 AI 芯片安排超过 500 亿美元融资，已与阿波罗全球管理公司和黑石集团接洽；甲骨文正与阿波罗和高盛商谈为一笔大规模芯片采购募资；SpaceX 则已与贷款方讨论一笔 400 亿美元融资，计划用于采购英伟达芯片。
核心要点
- 达利欧的警告：桥水创始人表示，大规模借债为 AI 提供资金、叠加利率上升，正是泡沫开始破裂的时刻，"我认为我们离那个阶段很近了"
- 信用风险抬头：科技已成为近期信贷市场表现最差的板块之一，相关债券与信用衍生品交易量大幅攀升
- 交易尚未落地：上述融资处于不同阶段，规模与安排可能变化；SpaceX 与博通的新增融资消息一度推高相关信用衍生品价格
- 模式的转变：云厂商过去主要靠自身现金流采购硬件，如今转向大规模发债，把增长押在未来收入上
行业意义
当算力从资本开支变成杠杆资金，AI 的估值逻辑就从增长故事变成了信用故事：需求兑现，杠杆放大收益；需求不及预期，杠杆放大违约。
来源：新浪新闻