格芯签下台积电 20 亿美元协议，美国首度本土供应中介层
发布日期：2026-10-10
事件概述
2026年10月8日，GlobalFoundries（格芯）宣布与台积电达成一项多年期、约 20 亿美元的制造协议：格芯将为台积电的 CoWoS 先进封装体系供应硅中介层，并在纽约州马耳他工厂扩建相应产能。协议初始期限五年，并预留了后续扩产框架。
硅中介层是一块布满细密连线的硅片，夹在逻辑裸片与高带宽内存之间，负责把 AI 加速器里的计算与存储连成一体。格芯称马耳他工厂将成为美国本土第一个此类中介层的供应来源，相关能力还包括先进封装用的嵌入式深沟槽电容部件。
核心要点
- 量产时间：格芯预计马耳他工厂 2028 年上半年开始爬坡量产，距协议签署仍有一年以上
- 为什么重要：先进封装已成为 AI 芯片的主要瓶颈之一，封装产能被认为紧到影响客户成长；这次是把封装链条中的一个关键部件搬进美国本土
- 分工逻辑：格芯并不制造台积电最先进的逻辑晶圆，只做中介层这类不需要最先进晶体管的部件——半导体制造正按专业化原则越拆越细
- 扩产背景：格芯此前公布了约 160 亿美元的美国投资计划，马耳他园区在建项目包括第二座晶圆厂与一座封测设施
行业意义
AI 加速器早已不是一颗芯片，而是逻辑、内存与封装的合体，瓶颈也随之从晶体管转移到封装工位。把中介层搬进本土，是把这条最紧的链条再拆出一环来做冗余。