马斯克定调 Terafab：芯片工厂自建自运营，台积电最多分租
发布日期：2026-10-10
事件概述
2026年10月7日，马斯克在社交平台回应外界猜测：规划中的 Terafab AI 芯片园区将由特斯拉与 SpaceX 自行建设并运营，"对此绝无任何疑问"；台积电若有意，未来可以分租 Terafab 部分厂区，但角色不会超过这个范围。此前一周有报道称台积电正在探讨参与运营该工厂，马斯克当时回应"只是讨论，但可能会有结果"。
Terafab 位于美国得克萨斯州，是马斯克旗下三家公司今年 3 月联合公布的芯片制造项目，目标是建立自有 AI 芯片产能。据报道，项目一期投资约 168 亿美元，全部阶段总投资可能高达 1190 亿美元；8 月已确认场址并支付税收减免协议项下款项，土建工程即将开始。
核心要点
- 芯片目前仍靠外包：特斯拉与 SpaceX 只设计芯片、没有制造能力，生产外包给台积电、三星等代工厂；马斯克称现有供应商已无法满足旗下公司在机器人、自动驾驶与太空数据中心领域的需求增速
- 英特尔的角色：英特尔 4 月加入 Terafab 担任开发合作伙伴，CEO 本周表示将继续参与；此前马斯克确认项目计划采用英特尔下一代 14A 制程
- 目标尺度：项目 3 月公布时给出的目标是年产对应 1 太瓦算力的芯片，马斯克称约为当前全球芯片年产能的 50 倍（公司口径，未获第三方核验）
- 行业规律提醒：台积电董事长此前表示，建一座新芯片工厂需要 2 到 3 年，再花 1 到 2 年才能爬满产能
行业意义
一家长期把制造外包的系统公司第一次认真考虑自建晶圆厂，把"要不要自己盖厂"这个芯片行业的老问题重新推上台面。决定权不在资金，而在于护城河是写在电路里，还是写在工艺配方里。
来源：鉅亨網