三星CMM-D与美光CZ120：CXL内存模组2026规模部署
发布日期：2026-09-11
事件概述
三星 CMM-D 与美光 CZ120 等 CXL Type 3 内存扩展模组在 2026 年从样品走向规模部署，成为 AI 服务器里独立于 HBM 的“容量层”。
核心要点
- 形态：128GB-512GB E3.S/AIC，插在 CXL 槽位为主机扩容
- 三星：CMM-D 2.0（128/256GB）量产，Pangea v3 系统 2026 内发表
- 美光：CZ120 面向 AI 基础设施容量瓶颈
- 生态：Astera Labs Leo、Marvell Structera、澜起 MXC（CXL 接口芯片市占约 92%）同在放量
行业意义
在“AI进入推理时代”的主线下，这条进展指向同一个判断：存储（HBM 与 NAND）的演进正从“堆容量”转向“按温度分层”——HBM 当热层、CXL 池化 DRAM 当温层、NAND/AI SSD 当冷层与模型仓库。谁先把这三层打通、把 KV cache 管好，谁就握住推理成本的下限。