SK海力士12层HBM4量产出货，Vera Rubin内存池扩至20.7TB
发布日期：2026-09-11
事件概述
2026年7月14日，《科创板日报》援引韩国媒体 The Bell 消息，SK海力士已正式启动面向英伟达的12层HBM4量产出货，进入产能爬坡，计划9月扩大出货规模。这是HBM4首次以完成全部质量认证的最终规格（而非样品）向客户交付。
核心要点
- 单栈规格：12层堆叠、36GB，对应英伟达 Vera Rubin 秋季量产节奏
- 系统级跃升：Vera Rubin NVL72 机架 HBM4 内存池达 20.7TB，较上一代 GB200 的 HBM3E 提升约 54%
- 份额：SK海力士一季度 HBM 市占约 58%，是三家供应商中“跟紧大客户”策略的代表
- 周期：一颗 HBM4 从生产到交付需 4-6 个月，单颗消耗晶圆面积约为普通 DDR5 的 3 倍
行业意义
在“AI进入推理时代”的主线下，这条进展指向同一个判断：存储（HBM 与 NAND）的演进正从“堆容量”转向“按温度分层”——HBM 当热层、CXL 池化 DRAM 当温层、NAND/AI SSD 当冷层与模型仓库。谁先把这三层打通、把 KV cache 管好，谁就握住推理成本的下限。